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2. 市場消息

• 2024 / 09 / 04
  新聞 : 突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線

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• 2024 / 09 / 04
  新聞 : 新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀

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• 2024 / 08 / 20
  新聞 : 中國採購積極與 HBM 生產排擠，下半年 DRAM 價格看漲難跌

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• 2024 / 08 / 19
  新聞 : 下半年記憶體合約價釀漲　威剛：第3季可望雙位數成長

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• 2024 / 08 / 19
  新聞 : 三星拚AI 押寶CXL記憶體

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• 2024 / 08 / 16
  新聞 : 傳 SK 海力士擬大規模調漲 DRAM 報價，DDR5 漲幅達 20%

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