新聞 : 三星晶圓產能吃緊,成熟製程持續釋單聯電預計挹注營運狀況

根據南韓媒體報導,三星電子系統 LSI 部門已與國內晶圓代工廠聯電簽署智慧型手機相機 CMOS 圖像感測器的委外代工合約,使聯電持續提升營收動能。

報導指出,南韓半導體產業官員指出,因為三星電子負責進行晶圓代工的系統 LSI 部門,目前已確定晶圓代工產能吃緊的情況在短期間無法解決,並且自 2020 年開始就與聯電合作開發產品的狀態下,因此加強了此次合作。雙方合約中,交由聯電代工生產包括 CMOS 圖像感測器,以及電視顯示驅動晶片等通用晶片,預計未來持續增加數量。

報導強調,雖然三星系統 LSI 部門仍持續進行包括智慧型手機的行動處理器(AP)等先進製程產品生產,但整體產能吃緊,許多需要成熟製程的通用晶片都外包代工生產。與三星電子合作生產的晶圓代工廠,除了聯電,包括台積電和格羅方德也在考量。格羅方德曾與三星合作,如 2014 年與三星簽署 14 奈米製程授權許可,並獲得三星技術轉讓,因此成為三星外包代工的另一考量。

據了解,三星系統 LSI 部門在南韓龍仁市有一條 S1 代工產線,美國州奧斯汀有一條 S2 產線,南韓華城還新建 3 個名為 S3 產線的生產據點,還計劃應美國政府要求,同樣在美國德州奧斯汀建造先進製程晶圓廠。只是目前市場需求強烈,擴產進度跟不上市場需求,整體產能仍持續吃緊,導致三星進行外包代工計劃。

由 科技新報 轉載